巨头出手！英伟达持续加码玻璃基板

2026-09-28 · 盈富通

据《首尔经济日报》报道， 英伟达 正在评估 玻璃基板 方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作。 英伟达 希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成 玻璃基板 开发，最快于2028年前落地。 巨头纷纷入局下， 玻璃基板 有望迎来量产提速。 据《首尔经济日报》报道，SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与 英特尔 、英伟达、AMD等的核心供应商合作，

据《首尔经济日报》报道， 英伟达 正在评估 玻璃基板 方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作。 英伟达 希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成 玻璃基板 开发，最快于2028年前落地。

巨头纷纷入局下， 玻璃基板 有望迎来量产提速。

据《首尔经济日报》报道，SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与 英特尔 、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。

这意味着，继与 台积电 合作 面板 级封装、与 康宁 合作光互连产品后，英伟达开始着手从全产业链角度，在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”，加速量产化进程。

此前，英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面，探讨的 半导体 合作之一即是玻璃基板，力图打通韩系基板、材料供应链。

今年5月份，英伟达还与玻璃基板大厂 康宁 达成一项多年期合作，英伟达将向 康宁 投资最高27亿美元并获配认股权证。康宁将在美国新建3座制造厂，扩大本土光学连接产品产能达10倍，专项服务超大规模AI 数据中心 。

英伟达持续和 台积电 联合定义CoPoS玻璃 面板 封装，用于承载超大 面板 级封装、单封装塞入更多HBM，从而提升下一代GPU、CPO的带宽、降低封装翘曲、提升封装良率，目标是2028年至2029年实现量产落地。

早在2013年， 英特尔 就开始做“用玻璃替代有机基板”的预研，2023年正式发布玻璃芯基板（Glass Core Substrate） 先进封装 路线图。当前， 英特尔 仍未实现玻璃基板的全面量产。

英特尔、英伟达、 台积电 、三星、AMD等全球 半导体 巨头纷纷入局，玻璃基板成为近年来最火热的赛道之一，而这背后存在着三大应用场景，终极动力是AI算力竞赛。

首先， 先进封装 基板碰到天花板。英特尔最早介入玻璃基板研发，源于其看到 先进封装 中使用的有机基 板材 料已经碰到物理极限。

随着Chiplet技术的发展，先进封装逐渐被视为一条先进制程之外的技术发展路径，但封装面积迅速扩大、芯片功耗大幅上升的背景下，ABF/BT有机材料受热膨胀、翘曲、层间错位等问题，已经逼近有机基板的物理极限。

玻璃基板是后摩尔时代先进封装的材料底座。与有机基板热膨胀系数（CTE）通常在10–20 ppm/℃不同，玻璃CTE可调整到3–9 ppm/℃，和硅的CTE（2.5–3 ppm/℃）接近，大尺寸封装下可减少芯粒间的应力，不易发生翘曲、图形畸变等，可大幅提升封装良率。

其次，面板级封装下的玻璃中介层机遇。巨头介入的另外一大推动力来自面板级封装的快速发展—— AI芯片 单颗面积越做越大，英伟达Blackwell封装面积约2739平方毫米，而下一代Rubin Ultra封装面积预计达到7470平方毫米，几乎相当于九个光罩面积。

此时，采用300毫米圆形晶圆做硅中介层时，边缘会产生大量的浪费，但510×515毫米矩形玻璃面板的利用率可超过75%，可显著降低大尺寸封装的材料成本。

由此，面板级封装（PLP）成为玻璃材料的另外一条应用路线：当封装尺寸持续放大后，玻璃中介层单位成本会显著优于硅中介层、ABF有机基板。

第三，高速光互连的玻璃光平台需求。AI算力芯片之后，高速互连成为玻璃材料的第三大发展动力。

在CPO（光电共封装）中，要实现更高的互连密度、更低的功耗、更高频信号传输性能，玻璃介电损耗比有机材料低一个数量级，串扰小、通道更长，成为更为优质的材料选项。

在ECTC 2025（IEEE第75届 电子 元件 与技术会议）大会上，研究人员展示了直径6微米、纵横比超过15:1的玻璃通孔（TGV）；佐治亚理工学院则实现了220GHz工作频率、插损仅0.3dB的堆叠玻璃器件，为未来光电混合封装提供实验依据。

另外，Micro LED 、高速存储器件等，也有望成为玻璃材料的新应用场景。

英特尔是最早把玻璃基板做成工程样的厂商，但也还没有全面实现量产。

业界消息显示，英特尔除了正在持续推进EMIB嵌入式多芯片互连桥接先进封装技术之外，还正拓展Micro LED 基板先进封装赛道，并传出与Micro LED 厂商友达展开合作，共同开发CPO与高密度算力芯片整合方案。

产业巨头纷纷入场之下，产业技术加速突破已是大势所趋。

在9月22日的 京东 方年度活动IPC 2026开幕式上， 京东 方董事长陈炎顺表示，公司正准备投资 半导体 玻璃基板载板量产线。

沃格光电 近日披露，玻璃基板凭借其优异的光学高透性与极低的高频介电损耗，结合TGV核心工艺，极大缩短了信号链路并降低了单比特功耗，行业内部分厂商在积极推进玻璃基在算力网络硬件基础设施的应用。公司在TGV玻璃基线路板业务领域深耕多年，正积极推进相关领域玻璃基产品开发和送样验证。

在面板级封装最卡点之一的电镀设备方面， 盛美上海 近日披露，公司于2022年率先布局水平式电镀技术，现已可支持应用于310×310毫米、510×515毫米及600×600毫米等面板尺寸。今年，公司已收获来自国内一家现有先进封装客户的首台510×515毫米面板级水平式电镀量产设备订单，计划于2027年第一季度交付。同时，公司还收获来自亚洲地区一家领先面板封装客户的一台310×310毫米面板级水平式电镀评估设备，将在今年内交付。