英伟达下场“催单” 玻璃基板量产竞赛提速 融资客上周埋伏多股(名单)

2026-09-28 · 盈富通

英伟达 正评估 玻璃基板 方案，并希望相关厂商两年内完成开发。 玻璃基板 量产竞赛升温。有机构认为，玻璃基 先进封装 长期发展空间“星辰大海”。 据媒体援引《首尔经济日报》报道， 英伟达 正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最

英伟达 正评估 玻璃基板 方案，并希望相关厂商两年内完成开发。 玻璃基板 量产竞赛升温。有机构认为，玻璃基 先进封装 长期发展空间“星辰大海”。

据媒体援引《首尔经济日报》报道， 英伟达 正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。

SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与 英特尔 、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。其首席战略官坦言，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。

事实上，行业巨头的布局早已铺开。今年5月，英伟达与 康宁 宣布达成多年期战略合作，英伟达将向 康宁 投资最高27亿美元并获配认股权证， 康宁 则将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍。

黄仁勋此前还与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代 半导体 合作，并积极推动 台积电 开发玻璃基板技术。

9月22日， 京东 方在业绩说明会上表示，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，24层产品已交付客户验证。 盛美上海 近日披露，已收获来自国内 先进封装 客户的首台510×515毫米 面板 级水平式电镀量产设备订单，计划于2027年一季度交付。 沃格光电 亦表示，正积极推进相关领域玻璃基产品开发和送样验证。

玻璃基板是以玻璃替代有机材料作为芯片封装基板的新一代封装材料，具备低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗等特性，可支撑更大尺寸、更高密度的 先进封装 。

当前， AI芯片 封装尺寸持续放大，有机基板性能逼近物理极限，全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入，产业链国产化配套同步完善。

据Omdia测算，2026年全球封装玻璃基板市场规模将达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，年复合增长率约14.5%。

华创证券表示，面向 半导体 先进封装的玻璃芯基板长期发展空间星辰大海。该机构认为，随着AI/HPC与HBM驱动高端先进封装扩容，封装向更大尺寸演进， 面板 级封装趋势有望进一步放大玻璃在大尺寸、高平整度及低翘曲方面的适配优势。

中泰证券 指出，玻璃基先进封装正处于从“0到1”的产业化拐点。该机构测算，2028年全球玻璃芯载板市场空间有望达655亿元，2030年将进一步增至2678亿元，最早布局的企业将获得先发优势。

国盛证券 认为，AI封装升级驱动，TGV产业链迎 黄金 发展期。TGV打孔和孔内金属化是玻璃基板制造的两大核心技术难点，建议沿TGV精密加工、核心设备、上游原片三条主线关注产业链机会。

东方财富 概念板块显示，目前A股市场有60股涉及玻璃基板概念，合计总市值约1.9万亿元。

京东方A 体量达2167.09亿元居首， 蓝思科技 以1735.12亿元位居次席，长电科技以1230.76亿元紧随其后， 大族数控 、 TCL科技 、 华工科技 市值均超1000亿元。

年初至今，玻璃基板概念板块整体走势造好，44股上涨、16股下跌。

戈碧迦 、 沃格光电 、 德龙激光 、 大族数控 等9股均实现翻倍。上周，板块略有回落， 三峡新材 上涨13%居首， 金瑞矿业 、 利元亨 涨逾5%； 大族激光 、 大族数控 、 蓝特光学 等5股跌超5%。

从资金角度看， 东方财富 Choice数据显示，上周共有23只玻璃基板概念股获融资客逆势押注。

其中， 大族激光 获杠杆资金加仓1.74亿元， 华工科技 、 兴森科技 分别获抢筹1.42亿、1.01亿元， 海目星 、 天承科技 、 彩虹股份 、 赛微电子 、 凯盛科技 均获超7000万元融资净买入。

京东方A 为显示 面板 龙头，正切入 半导体 玻璃基封装载板赛道。据公司半年度业绩说明会，其玻璃基封装载板试验线已拉通，24层、尺寸超100×100毫米基板已通过厂内可靠性测试并交付客户验证；公司董事长陈炎顺表示，明年上半年将全力冲刺量产投资决策条件。

沃格光电 为少数掌握GCP（玻璃线路板）全制程的企业。据半年报，公司自主研发TGV（玻璃通孔）技术，可加工510×515毫米大板，具备30至150微米通孔量产能力；湖北通格微多款产品已完成客户验证。